電鍍錫概述、應用、分類(lèi)及特點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間：2018/11/29 10:27:02
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一、電鍍錫概述
錫和可焊性錫合金（主要是錫鉛臺金和錫鉍合金）鍍層由于其優(yōu)良的抗蝕性和可焊性已被廣泛應用于電子工業(yè)中作為電子元器件、線(xiàn)材、印制線(xiàn)路板和集成電路塊的保護性和可焊性鍍層。
二、電鍍錫的應用
鍍錫鍍層廣泛用于食品加工設備和容器，以及裝運設備、泵部件、軸承、閥門(mén)、汽車(chē)活塞、鍍錫銅線(xiàn)和CP線(xiàn)、電子元器件和印制線(xiàn)路板等。錫鍍層在食品加工業(yè)的應用是由于無(wú)毒性、良好延展性（韌性）和抗蝕性。錫鍍層優(yōu)良的延展性可使鍍錫金屬板能加工成各種形狀而不破壞錫鍍層，錫鍍層用于保護鋼板必須是無(wú)孔隙的，否則，在潮濕空氣中基底鋼板將嚴重腐蝕。因此，在食品加工設備或裝運容器中一般要求錫鍍層厚度達到30 um左右。錫鍍層廣泛應用于電子工業(yè)是由于它能保護基底金屬（一般是銅、鎳及其臺金）免受氧化并能保持基底金屬的可焊性。此外，厚錫鍍層（約50至250um）也應用于某些機械工程中的泵部件和活塞環(huán)。
由于錫優(yōu)良的潤滑性，還可用作油井管道連接器的電鍍。在這類(lèi)應用中，為避免酸性鍍錫可能產(chǎn)生的氫脆，通常采用堿性錫酸鹽電鍍工藝。
三、電鍍錫的分類(lèi)及特點(diǎn)
錫可以采用熱浸鍍、電鍍和化學(xué)鍍等方法沉積于基體金屬。其中電鍍是3種方法中應用最廣泛的。電鍍錫有4種基本工藝：堿性錫酸鹽工藝、酸性硫酸鹽工藝、酸性氟硼酸鹽工藝和酸性有機磺酸鹽工藝。
1. 堿性錫酸鹽工藝
堿性錫酸鹽工藝可采用錫酸鈉或錫酸鉀為主鹽。由于錫酸鉀溶解度較錫酸鈉高得多，故在高速電鍍中常采用錫酸鉀為主鹽。堿性鍍錫工藝中最重要的是須控制錫陽(yáng)極的表面狀態(tài)，在電鍍過(guò)程中陽(yáng)極表面必須形成金黃色半純膜以保證獲得良好的錫鍍層，否則將產(chǎn)生粗糙多孔的鍍層，堿性錫酸鹽工藝近年來(lái)沒(méi)有多少改變。
2. 酸性硫酸鹽工藝
酸性硫酸鹽鍍錫工藝操作溫度一般在10-30℃ ，由于鍍液中sn2 較堿性錫酸鹽中sn4 的電化當量要高2倍，沉積速度快，電流效率高（接近100％），因而它比堿性錫酸鹽工藝節省電能。同時(shí)原料易得，成本較低，控制和維護都較方便，容易操作，廢水易處理，是當前應用最廣的鍍錫工藝。
3. 酸性氯硼酸鹽鍍錫
另一酸性鍍錫工藝是氟硼酸鹽鍍錫，此工藝較硫酸鹽鍍錫工藝具有更高的允許陰極電流密度（可達到100 A／din2），適用于高速電鍍。主要缺點(diǎn)是氟硼酸嚴重污染環(huán)境，腐蝕性強且廢水較難處理。
4. 烷基磺酸鹽鍍錫工藝
近年來(lái)烷基磺酸鹽鍍錫、鉛和錫鉛臺金工藝的應用已日益增多，這主要是由于它較氟硼酸鹽工藝有如下優(yōu)點(diǎn)：①鍍液毒性小、廢水易處理；② 對設備的腐蝕性較氟硼酸要小；③降低了鍍液中Sn2的氧化，可減少錫渣的生成；④對陶瓷和玻璃材料不浸蝕，可應用于半導體器件的鍍覆。
