滾鍍銅鎳工件鍍層局部起泡的原因及處理方法
發(fā)布時(shí)間：2018/11/29 11:00:09
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可能原因：游離NaCN過(guò)低
原因分析：該工廠(chǎng)是常溫滾鍍氰化鍍銅，外觀(guān)銅鍍層正常，經(jīng)滾鍍鎳后，外觀(guān)鎳層也正常，經(jīng)100℃左右溫度烘烤后，卻出現上述現象。
若把正常鍍鎳上鍍好銅的工件放到產(chǎn)生“故障”的鎳槽內電鍍，用同一溫度烘烤，試驗結果沒(méi)有起泡，表明鍍鎳液是正常的。那么故障可能產(chǎn)生于銅槽內，為了進(jìn)一步驗證故障是否產(chǎn)生于銅槽，將經(jīng)過(guò)嚴格前處理的工件放在該“故障”銅槽內電鍍后，再用同一溫度去烘烤，試驗結果，鍍層起泡。由此可確認，故障發(fā)生在銅槽。
工件彎曲至斷裂，鍍層沒(méi)有起皮，說(shuō)明前處理是正常的。剝開(kāi)起泡鍍層，發(fā)現基體潔凈，這進(jìn)一步說(shuō)明電鍍前處理沒(méi)有問(wèn)題。
氰化鍍層一般結合力很好，也無(wú)脆性。鍍層發(fā)生局部起泡的原因，主要是游離氰化物含量不足，或者鍍液內雜質(zhì)過(guò)多。經(jīng)過(guò)化驗分析，氰化亞銅含量為14g/L，而游離含量?jì)H為4g/L。從分析結果來(lái)看，游離氰化鈉含量低，工作表面活化作用不強，易產(chǎn)生鍍層起泡。
處理方法：用3~5g/L活性炭吸附處理鍍液后，再分析調整鍍液成分至規范，從小電流電解4h后，試鍍。
在此必須指正，該鍍液的氰化亞銅含量也偏低，常溫下滾鍍氰化亞銅的含量應在25g/L以上，若同時(shí)調整氰化亞銅的含量，則游離氰化鈉的含量應在15g/L左右。
