REFLOW TIN應具備的基本要求
發(fā)布時(shí)間：2021/12/08 15:09:49
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不論采用什么焊接技術(shù)，都應該保障達到焊接的基本要求，才能保障有好的焊接結果。高質(zhì)量的REFLOW TIN應具備以下5項基本要求。
1、適當的熱量，適當的熱量指對于所回流焊接面的材料，都須有充足的熱能使它們熔化和形成金屬間界面，充足的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又須控制在相應程度內，保障所接觸到的材料（不只是焊端）不會(huì )受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。
2、良好的潤濕，潤濕除了有較好的可焊性，也是形成回流焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤濕現象通常說(shuō)明焊點(diǎn)的結構不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問(wèn)題。這些問(wèn)題都會(huì )影響回流焊點(diǎn)的壽命。
3、適當的焊點(diǎn)大小和形狀，要回流焊點(diǎn)有充足的壽命，就須保障焊點(diǎn)的形狀和大小達到焊端結構的要求。太小的焊點(diǎn)其機械力度不足，無(wú)法承受使用中的應力，可能連焊接后存在的內應力也無(wú)法承受。而一旦在使用中開(kāi)始出現疲勞或蠕變開(kāi)裂，其斷裂速度也較快。
REFLOW TIN焊點(diǎn)的形狀不良還會(huì )造成舍重取輕的現象，縮短焊點(diǎn)的壽命期。
4、受控的錫流方向，受控的錫流方向也是回流焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫須往所需要的方向流動(dòng)，才能保障焊點(diǎn)的形成受控。在回流焊接工藝中的吸錫現象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細節。
5、REFLOW TIN焊接過(guò)程中焊接面不移動(dòng)，焊接過(guò)程中如果焊端移動(dòng)，根據移動(dòng)的情況和時(shí)間而定，不但會(huì )影響焊點(diǎn)的形狀大小，還可能造成虛焊和內孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設計以及工藝，都須照顧到焊接過(guò)程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。
