錫可以采用熱浸鍍、電鍍和化學(xué)鍍等方法沉積于基體金屬。其中電鍍是3種方法中應用最廣泛的。電鍍錫有4種基本工藝：堿性錫酸鹽工藝、酸性硫酸鹽工藝、酸性氟硼酸鹽工藝和酸性有機磺酸鹽工藝。
1、堿性錫酸鹽工藝
堿性錫酸鹽工藝可采用錫酸鈉或錫酸鉀為主鹽。由于錫酸鉀溶解度較錫酸鈉高得多，故在高速電鍍中常采用錫酸鉀為主鹽。堿性鍍錫工藝中最重要的是須控制錫陽(yáng)極的表面狀態(tài)，在電鍍過(guò)程中陽(yáng)極表面必須形成金黃色半純膜以保證獲得良好的錫鍍層，否則將產(chǎn)生粗糙多孔的鍍層，堿性錫酸鹽工藝近年來(lái)沒(méi)有多少改變。
2、酸性硫酸鹽工藝
酸性硫酸鹽鍍錫工藝操作溫度一般在10-30℃ ，由于鍍液中sn2 較堿性錫酸鹽中sn4 的電化當量要高2倍，沉積速度快，電流效率高(接近100％)，因而它比堿性錫酸鹽工藝節省電能。同時(shí)原料易得，成本較低，控制和維護都較方便，容易操作，廢水易處理，是當前應用最廣的鍍錫工藝。
3、酸性氯硼酸鹽鍍錫
另一酸性鍍錫工藝是氟硼酸鹽鍍錫，此工藝較硫酸鹽鍍錫工藝具有更高的允許陰極電流密度(可達到100 A／din2)，適用于高速電鍍。主要缺點(diǎn)是氟硼酸嚴重污染環(huán)境，腐蝕性強且廢水較難處理。
4、烷基磺酸鹽鍍錫工藝
近年來(lái)烷基磺酸鹽鍍錫、鉛和錫鉛臺金工藝的應用已日益增多，這主要是由于它較氟硼酸鹽工藝有如下優(yōu)點(diǎn)：①鍍液毒性小、廢水易處理；② 對設備的腐蝕性較氟硼酸要小；③降低了鍍液中Sn2的氧化，可減少錫渣的生成；④對陶瓷和玻璃材料不浸蝕，可應用于半導體器件的鍍覆。
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